ASML, Samsung ve TSMC ile gelişmiş çip makineleri için iş birliği yapacak

Çip üretiminde kullanılan makinelerin üreticisi ASML, en büyük müşterileriyle birlikte en gelişmiş çip makinelerinin geliştirilmesi için ortak çalışma başlattı. Veldhoven merkezli şirket, Tayvanlı çip üreticisi TSMC ve Güney Koreli Samsung ile birlikte makinelerinde daha büyük reticle kullanımını araştırıyor. Bu girişim, en gelişmiş yarı iletkenleri üretirken üreticilerin verimliliğini artırmayı amaçlıyor.

ASML, yenilikçi sistemle denemelere 2031 yılına kadar başlamayı umuyor. Sistem, en yeni tip çip makineleri için tasarlandı. Hedef, daha büyük reticle'ların iki yıl sonra en gelişmiş çiplerin üretiminde kullanılması.

Çip üretiminde reticle'lar, devre desenlerinin yarı iletkenlere basılması için bir şablon olarak işlev görüyor. Şu ana kadar standart reticle boyutu altı inç iken, hedef 12 inçlik reticle'lar üretmek.

Maliyetlerin düşmesi bekleniyor

ASML ayrıca bu sistemin üretim maliyetlerini de düşürebileceğini düşünüyor. Yapay zeka uygulamalarının hızla ilerlemesi, dünya genelinde bellek çipi kıtlığına yol açtı ve fiyatları önemli ölçüde yükseltti.

Ortak basın açıklamalarında TSMC ve Samsung, ASML'nin en gelişmiş çip üretim ekipmanlarını benimsemek için zaman çizelgelerine de bağlılık gösterdi. High-NA EUV litografi makineleri olarak bilinen bu sistemler, önceki nesillerden önemli ölçüde daha pahalı. Bu durum, müşterilerin bu faydaların yüksek fiyat etiketini haklı çıkaracak kadar önemli olup olmayacağı konusundaki uzun süredir devam eden soruları gündeme getiriyor.

Samsung, yeni teknolojiyi 2028 yılında DRAM bellek çiplerinin seri üretiminde kullanmayı planladığını duyurdu. TSMC ise High-NA EUV teknolojisini 2030 yılından itibaren devreye almayı hedefliyor. Intel, çip tasarımını daha yüksek çözünürlükte yansıtması nedeniyle performansı ve üretim hızını artıran bu makineyi daha önce satın almıştı.